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亚搏体育客户端-西门子和日月光推出了支持新一代高密度先进封装设计的技术

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西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地

西门子数字产业软件与日月光(ASE)共同推出了旨在更容易构建和评估各种复杂IC (IC)封装技术和高密度连接设计的新设计验证解决方案。在进行物理设计之前和设计期间,可以使用具有兼容性和稳定性的物理设计验证环境。

新的高密度高级封装(HDAP)支持解决方案源自西门子OSAT联盟(Siemens OSAT Alliance),旨在促进下一代IC设计,并更快地采用新的高密度高级封装技术,包括2.5D、3IC和扇出晶片级封装(FOWLP)。

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日月光是半导体封装和测试制造服务的领先供应商,是OSAT联盟的成员,日月光的最新成果包括开发封装设计套件(ADK),使客户能够利用日月光扇出封装(FOCoS)和2.5D中间工艺(MEOL)的设计技术,并充分利用西门子高密度高级封装设计。日月光和西门子同意今后进一步扩大合作范围,包括建立从FOWLP到2.5D底座设计的单一设计平台。这些合作都将采用西门子的Xpedition Substrate Integrator软件和Calibre 3DSTACK平台。

日月光集团副总裁洪志彬表示:“通过采用西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术,并与目前日月光的设计过程相集成,客户可以减少2.5D/3D IC和FOCoS的包装规划和验证周期,通过全面的设计过程更快、更容易

OSAT联盟计划将帮助在半导体生态系统和设计链中促进高密度、高级封装技术的采用、实施和增长,使系统和无政府工厂半导体公司能够顺利开发新的封装技术。该联盟帮助客户充分利用西门子的高密度高级包装流程,将互联网(IoT)、汽车、5G网络、人工智能(AI)和其他快速增长的创新IC应用程序迅速推向市场。

西门子数字产业软件电路板系统高级副总裁兼总经理AJ Incorvaia表示:“日月光作为OSAT联盟的一部分,我们很高兴能够继续开发高度创新的IC封装解决方案。希望为月光领先的FOCoS和2.5D MEOL技术提供完全经过验证的ADK,帮助客户从传统芯片设计轻松过渡到2.5D、3IC和扇出解决方案。”

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